8.2.5 Joining and sec‌uring2019-05-03T13:04:52+01:00

8.2.5 Joining and sec‌uring

  • Avoid non-uniform adhesive film thicknesses (the acceptable margin varies widely depending on the adhesive)
  • Prevent the components slipping sideways
  • Select a suitable positioning device to sec‌ure the substrates in position
  • Uniform contact pressure
  • Secure until the substrates reach handstrength

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